Intel的10nm工艺已经拖延了很久了，最初计划的10nm Cannon Lake原定在2016年Q2发布的，结果到最后Cannon Lake都无法大批投产，现在有个好消息就是今年下半年我们应该就能看到10nm的Ice Lake处理器了，坏消息就是桌面平台到2021年都没有10nm处理器。
　　　Tweakers拿到了一份Intel的产品线路图，囊括了2018年到20121年的处理器产品，暂且不清楚这份线路图是不是最新的，不过从图上来看Intel打算10nm和14nm混用很长一段时间，而且14nm的产品还是占了大头。
　　　首先我们来看看桌面市场的S系列，现在正在使用的Coffee Lake-S八核会一直使用到明年Q2，到时候继任者Comet Lake-S会出现，最大核心数增加到10个，但依然是14nm工艺，2021年Q2将会由Rocket Lake接替它，依然是14nm工艺最大10核。从它下面的Xeon E的线路图来看，Comet Lake依然只支持PCI-E 3.0，到了2021年的Rocket Lake才有PCI-E 4.0。
　　　在移动版处理器的线路图上我们才能找到10nm处理器的身影，今年第二季度Intel将发布10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y处理器，前者最多4核，后者只有双核，而且后面还有个括弧写着limited，估计数量很有限，主力可能还是第三季推出的14nm Comet Lake-U，Intel打算把6核投入到15-28W的U系列里面了，到了2020年Q2会有新的10nm处理器Tiger Lake出现，至于高性能移动版H和G系列，基本和桌面版处理器一样到2021年都不会有10nm的产品。
　　使用Forveros多芯片封装的Lakefield SoC也将在今年年中推出，这款混用10nm和22nm工艺的产品相当的有趣，它有一个Sunny Cove高性能核心，和4个Tremont小核，CPU与GPU是由10nm工艺打造的，而由22nm打造I/O与缓存层，并且将直接BGA堆叠DRAM内存。
　　从这张线路图来看Intel的10nm工艺虽然今年能投产，但是在很长一段时间内产能都上不去，所以14nm工艺还会在很长一段时间内挑大梁，但是对手是不会等他的，今年AMD将会发布7nm的第三代锐龙处理器，如无意外明年将会推出使用EUV的7nm+产品，到了2021年可能都要上5nm了。