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Freescale
品牌全称:Freescale
飞思卡尔半导体公司为汽车、手机、网络等应用推出各种先进的嵌入式半导体解决方案,从而推动世界的进步。
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FAIRCHILD
品牌全称:FAIRCHILD,飞兆
飞兆半导体公司的历史可以追溯至1957年,当时,ShermanMillsFairchild,仙童公司的创立者,组织了一些科学家在美国加州研究晶体管制造新工艺,其中有RobertNevce和GordonMoore,就是现在Intel公司的创立者。1959年研究成功平面工艺制造技术,从此,平面技术成为晶体管制造的基本方法。多年来,仙童公司总是以不断的技术革新而赢得世界的目光,从工业领先技术如FAST&8432、先进肖特基TTL逻辑系列到今天的ASSPEEPROM、ACEX、PowerTrench&8432、MOSFET、LCX和VHC技术。仙童公司总部设在美国缅因州的波特兰市,下属三个业务单元:即南波特兰的逻辑组、加州Sunnyvale的分离功率和信号组、犹他州WestJordan的模拟、混合信号和非易失存储器件组。公司在美国和韩国拥有四座晶片生产厂,在菲律宾宿务市和马来西亚建有组装检测工厂。公司采用世界级4、5、6-inch硅片工艺生产逻辑、模拟、混合信号IC和分立元件。南波特兰市是最大的生产基地。
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FUJITSU品牌全称:FUJITSU富士通半导体(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于2003年8月成立,在北京、深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。 富士通半导体(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP)/片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。在技术支持方面,分布于香港、上海、台湾及成都的IC设计中心和解决方案设计中心,通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调,共同开发完整的解决方案,从而形成一个包括中国在内的完整的亚太
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FUJI品牌全称:FUJI-ELECTRIC以大型电気机器为主产品的日本重电机制造商之一。行业内公司有日立制作所、东芝、三菱电机、明电舎、日新电机、ダイヘン、高岳制作所等,富士电机控股公司处于业界第四的位置。
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FCI品牌全称:FCI ElectronicsFCI was established in 1988 by Framatome as a way of diversifying outside the nuclear field. Some 20 acquisitions and 20 years later, FCI has become one of the largest connector manufacturer. In November 2005, FCI was acquired by Bain Capital, a private investment fund. Bain Capital has significant investment experience in nearly 75 industrial and technology companies worldwide, including companies in the automotive and telecommunications components sectors, making it a valuable partner for FCI in terms of financial strength, international presence and commitment to business development.
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FOXCONN品牌全称:FOXCONN,富士康富士康科技集团创立于1974年,是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。凭借扎根科技、专业制造和前瞻决策,自1974年在台湾肇基,特别是1988年在深圳地区建厂以来,富士康迅速发展壮大,拥有60余万员工及全球顶尖IT客户群,为全球最大的电子产业专业制造商。2008年富士康依然保持强劲发展、逆势成长,出口总额达556亿美元,占中国大陆出口总额的3.9%,连续7年雄居大陆出口200强榜首;跃居《财富》2009年全球企业500强第109位。
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FCT品牌全称:Flip Chip TechnologiesFCT公司是1996年由DELPHI公司和Kulicke&SoffaIndustriesInc共同投资建立的,总部设在美国亚利桑那州,主要为各半导体厂商提供IC封装服务。该公司采用独特的技术为用户提供性价比优于传统表面贴装技术的封装服务。主营产品:目前,FCT公司可提供以下的产品和服务:1、Waferbumpingservices2、Wafer-levelchip-scalepackaging3、Redistributionofperipheralpads4、测试工具5、多焊料合金(Multiplesolderalloys)6、技术授权7、咨询