-
兆芯最新X86处理器发布,性能媲美Intel i5-7400
近日,在2019北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会上,上海兆芯集成电路有限公司联合合作伙伴带来兆芯最新国产x86处理器相关产品。
严格来说,KX-6000算是一颗SOC,内部集成CPU、GPU(核显)和南桥,使用16nm工艺打造,主频能达到3.0GHz,支持双通道DDR4内存,最大支持64GB内存。
目前在国产CPU领域,兆芯是为数不多真正搞自主研发的,他们主攻X86新品,也就是我们常说的电脑CPU。究其原因,一方面是开发难度大,另一方面是拿不到Intel的X86授权。
而兆芯很早就开始了X86处理器的研发,拥有一定的技术基础。通过和VIA的合作,获得了VIA在Intel得到的X86授权,先后开发了ZX-A、ZX-B、ZX-C和ZX-E(就是KX-6000的代号)等多款处理器。这款KX-6000已经拥有了媲美Intel i5-7400的性能。国内媒体微型计算机曾对KX-6000系列中的KX-U6880做了简单的评测,他们发现,这款处理器不仅可以日常办公使用,加上独显后,还能畅玩3A级的游戏大作,已经完全可以在桌面上进行应用了。
综合多项测试,KX-U6880在多核性能上稍微领先了i5-7400,KX-U6880是8核,i5-7400是4核,虽然这样对比有点不公平,但对于国产处理器来说已经难能可贵了。目前兆芯处理器已经实现了商业化的量产,主要是提供给企业用户,最新的KX-6000系列型号未来也将陆续给企业用户使用。
-
AK2005
AK2005
-
AK2003
AK2003
-
AKOM
To address the mission to deliver products of optimized performance and best value, Akom's technology developments focus in two key areas:
Target Markets:Akom has targeted to the key growth markets where our products can offer an prevailing cost advantage over others.* General Purpose Servers* File Server/NAS/Back-up Server* Internet/Intranet/all-in-one Server* Cost effective Video-Streaming/Multi-media server -
AKOM/AK2001-G
品牌:AKOM
型号:AK2001-G
数量:20000
批次:19+
单价:15.8元
-
华为一口气推两款5G芯片,网友:有实力!
大家都知道,移动通信5g时代即将来临,5G不仅会重新划分各大电信运营商的排名;对于各大手机厂商而言也是重新洗牌的机会。去年年终,联想率先对外宣布,推出首款5G手机,预计其将于今年年初投放市场。同时该品牌联合了小米、OPPO、vivo等国产手机巨头宣布与高通达成协议,可以优先使用高通的5G技术。很多网友可能注意到了,国内行业巨头华为一直默不作声,完全没有与其他厂商竞争的姿态。难道是放弃参与竞争了?还是研发受阻?正在大家感到疑惑时,华为突然放出“大招”,一口气发布了两款自主研发的5G芯片。
这两款芯片分别是适用于5G信号基站的天罡,和用于手机的5G外挂芯片Balong5000。其中的天罡作为全球首款可以应用于信号基站的5G芯片,不仅体型较此前用的4G芯片更娇小,而且运行速度也得到了明显提升。Balong5000,则是一款可以同时兼容3G、4G和5G制式的芯片。除此之外,华为的相关高层人员也表示,同时搭载Balong5000与麒麟980的5G手机将于近期推出。
华为用自研芯片,更具优势
虽然各大手机厂商都企图在5G时代独占鳌头,但它们多数的5G技术来源于高通,受限较多,唯独华为是自研5g芯片与技术,所以它们的竞争力自不可同级而语。华为也表示,为能给观众带来更好的体验,将为今年的春晚提供4k级的5G网络保障,而且19年上半年将主推5G手机,下半年正式将5G广泛商用。
华为可提供全线5G产品,独领风骚
华为前端与高通竞争5G手机芯片,后端与爱立信、诺基亚等竞争基站5G芯片,全面开花,目前华为已然在全球范围内拿到30份5G订单,同时逐步建设2.5万个5G网络基站。仅在国内,就有30多个5G技术的实验点诞生,华为用事实证明了它在5G技术方面的实力 。不过,考虑到有很多发烧友都想抢先体验5G技术,但还是建议在19年的下半年入手为宜。因为那时的5G技术相对更成熟,一些小问题也已修复,大家就可以更放心的享受5G技术了!
-
OmniVision推出最新汽车图像传感器,为舱内监控提供业界最小尺寸和最优价值
豪威科技公司(OmniVision Technologies, Inc.)今日发布为驾驶舱和乘客监控提供最优价值的200万像素RGB-IR汽车图像传感器OV2778。凭借其业界领先的功能,该传感器非常适用于汽车舱内监控成像应用,例如监控车内包裹,无人看管的儿童以及视频会议等。OV2778采用了车内隐蔽相机的最小可行封装——6.5 x 5.7mm车用CSP,最大程度减少外观视觉影响 。此外,它还提供先进的ASIL功能安全性,在OV2778作为ADAS系统的一部分时,十分重要。
豪威科技的产品营销经理Thilo Rausch说:“对客舱和乘客监控的需求正在加速全球汽车图像传感器市场的增长。我们最新的OV2778图像传感器不仅在各种光照条件下都能达到高灵敏度,其高性价比也让在主流车辆中加载这些应用成为可能。”
OV2778基于OmniVision的2.8微米OmniBSI?-2 Deep Well?像素技术,可通过单次曝光提供16位线性输出,并具有同类最佳的低光灵敏度。 通过第二次曝光,动态范围可以增加到120dB,从而最大限度地减少运动伪影。 该传感器领先的低光性能,使其非常适合各类舱内应用。 此外,凭借集成的RGB-IR,4x4模式的彩色滤光片和外部帧同步功能,OV2778在各种不同的照明条件下都可以实现最佳成像效果。
该图像传感器经过AEC-Q100 Grade 2认证,可适用于汽车应用。 此外,受益于其前代产品的广泛安装应用,OV2778能够被简易融合到现有的汽车平台中。 -
Rockchip将于2020年推8nm ARM Cortex-A76芯片
如今,中国芯片制造商罗基芯片(Rockchip)的处理器可能不像竞争对手联发科(MediaTek)的处理器那样无处不在。但在过去几年里,我们已经看到多家公司发布了使用该公司RK3399处理器(或与之密切相关的OP1芯片)的Chromebook、mini pc和其他设备。
那么Rockchip的下一步是什么? 明年,该公司计划推出RK3588,这是一款8nm八核处理器,具有四个ARMCortex-A76 CPU内核、四个ARM Cortex-A55内核并支持8K视频播放。本周,Rockchip在中国举行的一次活动中发布了关于即将推出的芯片的详细信息,该公司解释说:采用8nm制程将减少多达40%的功耗,同时将性能提高至多25%。
RK3588应该在2020年第一季度投入量产,因此我们可以在明年年初在Chromebook,迷你电脑和其他设备上看到它。其他新芯片即将推出包括RK3530四核ARM Cortex-A55处理器以及用于物联网、音频、视频和无线应用的附加芯片。
-
Qualcomm高通骁龙735内部文件曝光:未来的主流5G芯片?
Qualcomm
5G手机会在2019年广泛推出,据高通方面公布的数据显示,今年至少会有30款采用高通解决方案的5G手机发布。不过在今年所推出的5G手机,基本全部是旗舰机型,以高通的解决方案为例,它们使用的是高通骁龙855移动平台+骁龙X50调制解调器,这会面临较大的成本压力,除了顶级的旗舰机型外,根本没有其它机型能够承受如此的高成本。
目前尚未有任何公司推出针对主流机型的5G方案,因此大众型5G手机也就无从谈起了。然而从一份泄露的内部文件显示,高通方面已经有了万全的准备,其已经打造了骁龙735移动平台,该平台提供了5G通讯支持。
据悉,骁龙735采用7nm工艺打造,与骁龙855万全一致。其采用与骁龙855类似的架构设计,使用1+1+6的八核心设计,CPU主频分别为2.9GHz+2.4GHz+1.8GHz。其中超大核与大核应该是通过A76半定制的Kryo 400系列架构,6个效能核心则采用A55核心。
图形性能上,骁龙735采用Adreno 620 GPU,主频750MHz,相比骁龙730所使用的Adreno 618(825MHz)频率有所降低,其很可能具有更为先进的架构设计,来弥补频率降低的性能损失。其还会配备一个主频1GHz的NPU,其将运用在AI方面。
在网络通讯功能上,骁龙735支持Sub-6GHz以及毫米波5G频段,提供完备的5G功能支持。但目前并不清楚,骁龙735究竟是内置5G调制解调器,还是继续使用外挂骁龙X50的通讯方案。 -
Intel 10nm今年投产,但桌面处理器要一直用14nm工艺到2021年
Intel的10nm工艺已经拖延了很久了,最初计划的10nm Cannon Lake原定在2016年Q2发布的,结果到最后Cannon Lake都无法大批投产,现在有个好消息就是今年下半年我们应该就能看到10nm的Ice Lake处理器了,坏消息就是桌面平台到2021年都没有10nm处理器。
Tweakers拿到了一份Intel的产品线路图,囊括了2018年到20121年的处理器产品,暂且不清楚这份线路图是不是最新的,不过从图上来看Intel打算10nm和14nm混用很长一段时间,而且14nm的产品还是占了大头。
首先我们来看看桌面市场的S系列,现在正在使用的Coffee Lake-S八核会一直使用到明年Q2,到时候继任者Comet Lake-S会出现,最大核心数增加到10个,但依然是14nm工艺,2021年Q2将会由Rocket Lake接替它,依然是14nm工艺最大10核。从它下面的Xeon E的线路图来看,Comet Lake依然只支持PCI-E 3.0,到了2021年的Rocket Lake才有PCI-E 4.0。
在移动版处理器的线路图上我们才能找到10nm处理器的身影,今年第二季度Intel将发布10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y处理器,前者最多4核,后者只有双核,而且后面还有个括弧写着limited,估计数量很有限,主力可能还是第三季推出的14nm Comet Lake-U,Intel打算把6核投入到15-28W的U系列里面了,到了2020年Q2会有新的10nm处理器Tiger Lake出现,至于高性能移动版H和G系列,基本和桌面版处理器一样到2021年都不会有10nm的产品。
使用Forveros多芯片封装的Lakefield SoC也将在今年年中推出,这款混用10nm和22nm工艺的产品相当的有趣,它有一个Sunny Cove高性能核心,和4个Tremont小核,CPU与GPU是由10nm工艺打造的,而由22nm打造I/O与缓存层,并且将直接BGA堆叠DRAM内存。
从这张线路图来看Intel的10nm工艺虽然今年能投产,但是在很长一段时间内产能都上不去,所以14nm工艺还会在很长一段时间内挑大梁,但是对手是不会等他的,今年AMD将会发布7nm的第三代锐龙处理器,如无意外明年将会推出使用EUV的7nm+产品,到了2021年可能都要上5nm了。 -
代理商ASPEED/信骅供应商AST2500/AST2400/AST2300AST2300AST1300AST1050AST1250AST1400AST2400AST2520AST2510AST2500
成長歷程
2004. 11 公司成立
2005. 10 發布第一代伺服管理處理器---AST2000/1000
2005. 11 與AMI結盟為軟體合作夥伴
2005. 12 與宏正自動科技結盟為軟體合作夥伴
2006. 03 完成第一批量產交貨
2006. 06 與Avocent結盟為軟體合作夥伴
2007. 01 獲得 ISO 9001-2000認證
2007. 06 發布第二代伺服管理處理器---AST2100/2050/1100
2008. 10 榮獲「2008年德勤亞太高科技Fast 500」,營收成長類排名第37名
2008. 12 發布第三代伺服管理處理器---AST2200/AST2150
2009. 06 新產品“AST1500”榮獲台北國際電腦展「Best Choice of COMPUTEX TAIPEI 2009 Award」
2009. 06 推出新產品“AST1500 PC/AV網路協定遠端延伸處理器”
2009. 12 推出新產品“AST1600 PC/AV網路線遠端延伸處理器”
2010. 02 推出Giganet的桌面虛擬化處理器---AST1150/AST1160/AST1170/AST1180
2010. 07 發布第四代伺服管理處理器---AST2300/AST1300/AST1050
2011. 09 英特爾投資信驊科技
2012. 05 於台灣證券交易所興櫃
2012. 07 發布第五代伺服管理處理器--- AST2400 / 1400/1250
2012. 10 發布第一代虛擬桌面RemoteFX晶片
2013. 04 於中華民國證券櫃檯買賣中心交易
2014. 12 榮獲富比士雜誌(Forbes)評選為亞太地區200大最佳中小企業 (Asia's 200 Best Under a Billion)
2014. 12 發布第六代伺服管理處理器 AST2500
2015. 07 榮獲富比士雜誌(Forbes)評選為亞太地區200大最佳中小企業 (Asia's 200 Best Under a Billion)
2016. 05 宣布併購博通旗下Emulex Pilot™伺服器管理晶片事業
-
AST1400/AST1250/代理ASPEED信驊-正规原厂货源AST1400
AST1400 is an advanced 2D VGA chip with PCIe and DDR3 interfaces. It provides you a flexible mother board design by pin-to-pin compatible with AST2400 and AST1250.