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安世半导体宣布推出最低导通阻抗,且优化关键性能的LFPAK56和LFPAK33封装MOSFET
同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷
荷兰奈梅亨--(美国商业资讯)--Nexperia(安世半导体),分立器件、逻辑器件和 MOSFET 器件的全球领导者,今日宣布其已采用 Trench 11 技术实现具有史上最低导通阻抗的 NextPower S3 MOSFET,该项突破并不影响其他重要参数,例如漏极电流 (ID(max))、安全工作区域 (SOA) 或栅极电荷 QG。
很多应用均需要超低导通阻抗,例如 ORing、热插拔操作、同步整流、电机控制与蓄电池保护等,以便降低 I?R 损耗并提高效率。然而,具备类似导通阻抗的一些同类器件,由于缩小晶圆单元间隔,其SOA(评估MOSFET耐受性的性能)和最大ID额定电流需要降额。安世半导体 的 PSMNR58-30YLH MOSFET 的最大导通阻抗仅 0.67 欧姆,其最大额定漏极电流提升至380A。该参数对电机控制应用尤为重要,因为电机堵转的瞬间会产生超大电涌,MOSFET 必须可以承受这些电涌,才能确保安全可靠运行。一些竞争对手仅提供计算出的 最大ID电流,但安世半导体产品实测持续电流能力高达 380 安培,并且 100% 最终生产测试的持续电流值高达 190 安培。
该器件支持 LFPAK56 (Power-SO8) 和 LFPAK33 (Power33)封装,二者均采用独特的铜夹结构,可吸收热应力,提升质量和可靠性。LFPAK56 封装的 PSMNR58-30YLH, (安世半导体 的 4 引脚 Power-SO8 封装)其安装尺寸仅 30 平方毫米,管脚间距 1.27 毫米。
安世半导体的 Power MOSFET 产品经理 Steven Waterhouse 先生表示:“安世半导体结合其独有的 NextPowerS3 超结技术与 LFPAK 封装,提供了具有低导通阻抗、高额定 ID 最大电流的 MOSFET,同时不影响其SOA等级、质量和可靠性。这使新元件充分满足要求高性能、高可靠性和高容错性的应用需求。”其中包括无刷直流 (BLDC) 电机控制(全桥式三相拓扑);ORing 服务器电源、热插拔操作和同步整流;蓄电池保护;手机快速充电和直流负荷开关。
关于新款低导通阻抗 MOSFETS 的更多信息(包括产品规格和资料表)见Nexperia 是全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件的专业制造商,其前身为恩智浦的标准产品部门,于 2017 年初开始独立运营。Nexperia 注重效率,生产稳定可靠的半导体元件,年产量超过900 亿件。Nexperia 工厂生产的小型封装也是业内领先,不仅具有较高的功率与热效率,还是同类品质之最。
五十多年来,Nexperia 一直为全球各地的大型公司提供优质产品,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过 11,000 名员工。该公司拥有庞大的知识产权组合,并获得了 ISO 9001、IATF 16949、ISO14001 和 OHSAS18001 认证。 -
华为发布12000mAh 40W超级快充移动电源:首个德国莱茵TUV认证
华为正式发布了新一代旗舰机P30、P30 Pro,其中P30 Pro配备了4200mAh大电池,支持40W超级快充、15W无线快充(P30 3650mAh/22.5W)。
作为配套,华为还同时发布了一款超级强悍的移动电源,容量高达12000mAh,最高功率40W,而且是充电、放电双向均可达40W。
它采用了高密度的锂离子聚合物电容,而且是世界上第一个通过德国TUV莱茵安全认证的移动电源。
它不但可以给P30系列、Mate 20系列等华为手机充电,还兼容支持各种笔记本、智能手机、可穿戴设备,甚至能以39W功率给任天堂Switch充电。
这款超强移动电源欧洲区售价99欧元,约合人民币750元。 -
三星拟推出中端处理器Exynos 9710,对标骁龙675
韩国三星就推出自家中端处理器 Exynos 9610,这款号称抗衡高通骁龙 660 及更新骁龙 675 的处理器,但却一直到 2019 年才看到搭载的终端设备——Galaxy A50 智能型手机问世。
就出货状况来说,并不如预期。不过三星似乎仍不放弃中端处理器的发展。据外媒指出,三星预计在 Exynos 9610 之后,推出新一代 Exynos 9710 中端处理器。
新一代三星中端处理器 Exynos 9710 依然采取 8 核心设计,包含 4 个 2.1GHz A76 大核心,以及 4 个 1.7GHz A55 小核心组成,并整合 ARM Mali——G76 MP8 650Mhz 的 GPU,将由三星自家 8 纳米制程技术打造。单凭 CPU 和 GPU 架构参数来说,Exynos 9710 性能原则上仍令人期待。Exynos 9710 同时搭配 A76 大核心 CPU,以及 G76 核心 GPU,如果在适当调整之下,性能超过华为海思上一代旗舰型处理器麒麟 970 几乎没有太大问题。
要是真要挑 Exynos 9710 处理器的性能缺失,恐怕就是采用三星自家 8 纳米制程了。报导表示,过去三星 8 纳米制程技术用在旗舰型 Exynos 9820 表现并不算好,原因当然是与 Exynos 9820 功耗太高有关。这主要是 8 纳米制程为 10 纳米制程的半节点提升,相较台积电采用 7 纳米制程全节点提升,使功耗有差距。市场人士认为,对 Exynos 9710 的未来实际作业采保留意见。
三星 Exynos 9710 中端处理器虽然即将发表,依三星过往惯例,可能要有新一代中端手机问世才有机会看到。至于其他品牌手机采用的机率,更是微乎其微,市场也只能体验到号称 Exynos 9710 的竞争对手——高通骁龙 660 或骁龙 675 等产品。 -
PEX8632-BB50RBCG
PEX8632-BB50RBCG
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ACOM推出宽带多级硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 模块
美国马萨诸塞州洛厄尔 – 全球领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-100227-010宽带功率放大器 (PA) 模块,扩展其硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 产品组合。该宽带PA模块经过优化改良,适用于陆地移动无线电系统(LMR)、无线公共安全通信以及军事战术通信和电子对抗 (ECM) 领域。MAMG-100227-010 PA模块兼具50Ω 全匹配、 两级PA架构的高效设计,以及顶端和底端安装可配置性,为无线电设备提供前所未有的设计灵活性,以实现严格尺寸、重量和功率 (SWaP) 规格之间的平衡。
全新的MAMG-100227-010 PA 模块利用MACOM的高性能硅基氮化镓实现225 - 2600 MHz极宽频带、10W连续波输出功率、高达40%的典型功率附加效率 (PAE)、22dB典型功率增益,以及高达36V的工作电压(典型值28V)。采用带有集成镀金铜散热器的14x18 mm紧凑型气穴层压封装,可以避免PA架构不匹配的情况,因此无需额外的组件和PCB空间。此外,其顶端和底端安装可配置性有助于提升PA模块的安装灵活性和散热敏捷性。
MACOM射频功率与基站高级市场营销总监Mark Murphy表示:“MACOM拥有丰富的专业经验,为客户打造高性能硅基氮化镓解决方案并提供经过现场验证的可靠性能。在这基础上,MACOM推出了MAMG-100227-010 PA 模块。。对于追求卓越设计灵活性的客户而言,MAMG-100227-010完美展现出MACOM在各种宽带频率以及功率级别的设计和应用专业性,彰显了MACOM驾驭。”
六十多年来,MACOM的设计和应用专家团队始终引领着射频、微波和毫米波领域的创新发展,现已研发出业内最丰富的、可涵盖整条射频信号链的元件产品组合。MACOM的异构半导体和封装策略应用先进的专有技术,旨在确保每一个射频系统功能都得到充分优化,以提供最佳性能并保持成本优势。MACOM始终提供卓越的技术、专业知识、成本结构和供应链,精益求精,决不妥协,从而为客户提供真正的竞争优势。 -
Maxim发布最新buck转换器及控制器,为汽车高压供电提供最小尺寸、最高效率方案
Maxim发布最新buck转换器及控制器,为汽车高压供电提供最小尺寸、最高效率方案
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 发布最新电源管理IC,提供业界最小尺寸和最高效率方案,应对下一代汽车应用的空间和电源设计挑战。随着数字仪表盘、无线音响系统和汽车子系统要求更高的计算能力,这些最新推出的大功率buck转换器和多相buck控制器可助力设计者兼顾低功耗、高效率和低EMI设计。
汽车电子系统正在变得越来越复杂,需要使用更多的电子元件,并通过更高功率的微处理器实现控制和监测功能。分析公司IHS Markit的数据显示,到2026年,在汽车中采用更高功率的仪表盘、USB集线器、高级辅助驾驶系统 (ADAS)、信息娱乐和导航系统将推动电源管理IC实现10%的年增长率。在这一增长趋势下,汽车需要在苛刻的、空间受限工作环境中同时满足功耗管理、效率、EMI和方案尺寸的需求,这给设计者带来了诸多挑战。
为了确保设计者实现目标,Maxim特别推出一系列汽车级IC,为管理直流电源提供多种选项,帮助汽车OEM完成从20瓦处理器平台向500瓦人工智能平台的过渡。Maxim最新的buck转换器提供业界最小的方案尺寸,封装大小仅为3.5mm x 3.75mm。器件采用倒装四方无引出脚扁平 (FCQFN) 封装,避免高频开关节点振铃,且不使用键合接线,从而降低了MOSFET开关的导通电阻,同时提高效率。
Maxim最新面向高压功率应用的汽车电源管理IC包括:
· MAX20004 MAX20006 和 MAX20008 4A、6A 及 8A 高压 (40V容限) 同步buck转换器集成高边和低边MOSFET,提供行业最低开关电阻,分别为38mΩ和18mΩ,从而实现高效率。这些引脚相互兼容的系列产品提供25?A静态电流、3.5V至36V宽压输入范围以及93%峰值效率等优势。所有器件均采用3.5mm x 3.75mm、17引脚侧面防潮QFN封装,减少了高频开关节点、同时提高效率。
· MAX20098 220kHz至2.2MHz同步整流buck控制器为中等至高功率应用提供3.5V至36V (42V容限)工作电压。为了提高效率,该器件在3.3V输出、1?A典型关断电流规格的跳脉冲模式下,静态电流仅为3.5?A。该器件采用3mm x 3mm侧边防潮QFN封装,可有效减小方案尺寸,同时该IC仅需极少的外部元件即可实现双层PCB设计。
· MAX20034 220kHz至2.2MHz双路同步整流buck控制器为高压应用提供3.5V至36V (42V容限)输入电压范围,其中一路调节器输出固定5V或3.3V,另一路输出可在1V至10V之间调节。器件的主要功率优势包括跳脉冲模式下静态电流仅17?A,典型关断电流仅为6.5?A。该器件采用5mm x 5mm侧边防潮QFN封装,可工作在高达2.2MHz开关频率,支持更小的外部元件和总方案尺寸。
评价
· “到2023年,汽车功率器件的市场规模预计增长到137亿美元以上。” IHS Markit 电源IC资深分析师Kevin Anderson表示,“其中一个高速增长的领域是数字驾驶舱,工程师正致力于在有限的空间和功耗预算内引入新功能、新特性以及更强大的系统。”
· “今天的汽车,就像一台可以行驶的强大计算机,配备数字仪表盘、无线音响系统及相关子系统,对计算能力的要求也越来越高。”Maxim Integrated汽车事业部执行业务经理Chintan Parikh表示,“电源供电设计必须在低功耗、高效率和低EMI之间进行谨慎的权衡,以应对这些高压应用所带来的设计挑战。大功率buck转换器和多相buck控制器在实现上述技术中发挥着至关重要的作用。” -
PEX 8764 PCI Gen 3 Express Switches - PEX 8764
PEX 8764
PCI Gen 3 Express Switches - PEX 8764
The ExpressLane™ PEX8764 is a 64-lane, 16-port, PCIe Gen3 switch device developed on 40nm technology. PEX8764 offers Multi-Host PCI Express switching capability that enables users to connect multiple hosts to their respective endpoints via scalable, high-bandwidth, non-blocking interconnection to a wide variety of applications including servers, storage, communications, and graphics platforms. In addition to high number lane/port count, the device offers two NT ports and clock isolation capability. Due to their backwards compatibility, designing with PCIe Gen3 switches in mixed (Gen1, Gen2 and Gen3) systems allows designers to future-proof their designs for full Gen3 enablement when migrating to next-generation end-points. The PEX8764 is well suited for fan-out, aggregation, and peer-to-peer traffic patterns. Included is PLX's proprietary visionPAK debug software, which allows, for example, internal receive-eye observation after equalization and access to the devices' internal debug registers thus enabling faster time to market.
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PEX8796
PEX 8796
PCI Express Gen 3 Switches - PEX 8796
The ExpressLane™ PEX8796 is a 96-lane, 24-port, PCIe Gen3 switch device developed on 40nm technology. PEX8796 offers Multi-Host PCI Express switching capability that enables users to connect multiple hosts to their respective endpoints via scalable, high-bandwidth, non-blocking interconnection to a wide variety of applications including servers, storage, communications, and graphics platforms. In addition to high number lane/port count, the device offers two NT ports and clock isolation capability.Due to their backwards compatibility, designing with PCIe Gen3 switches in mixed (Gen1, Gen2 and Gen3) systems allows designers to future-proof their designs for full Gen3 enablement when migrating to next-generation end-points. The PEX8796 is well suited for fan-out, aggregation, and peer-to-peer traffic patterns. Included is PLX's proprietary visionPAK debug software, which allows, for example, internal receive-eye observation after equalization and access to the devices' internal debug registers thus enabling faster time to market. -
F0424 宽带低噪声射频放大器
F0424 宽带低噪声射频放大器
IDT 的高增益宽带射频放大器适用于接收器和发射器应用
IDT F0424 是一款 600 MHz 至 4200 MHz 的 SiGe(硅锗)高增益宽带射频放大器。低噪声系数 (NF) 和高线性度性能的结合使该器件可用于接收器和发射器应用。F0424 采标称 70 mA ICC 的 5 V 或 3.3 V 单电源供电。电源电压为 5 V 时,F0424 提供 17.3 dB 增益、+40 dBm OIP3,噪声系数为 2.3 dB,频率为 2600 MHz。该器件采用 2 mm x 2 mm 8 引脚薄型 DFN 封装,具有 50Ω 单端射频输入和输出阻抗,易于集成到信号路径中。
特性- 射频范围:600 MHz 至 4200 MHz
- 噪声系数 = 2.3 dB @ 2600 MHz
- 增益 = 17.3 dB @ 2600 MHz
- OIP3 = +40 dBm @ 2600 MHz
- 输出 P1dB = + 21 dBm @ 2600 MHz
- 3.3 V 或 5 V 电源
- 供电电流 (ICC) = 70 mA
- 2 mA 待机电流
- 使用 5 V 电源时 350 mW 典型直流功率
- 50Ω 输入和输出阻抗
- 增益与温度接近恒定的关系
- 工作温度范围:-40°C 至 +105°C
- 2 mm x 2 mm,8-DFN 封装
应用- 4G TDD 和 FDD 基站
- 中继器和 DAS
- 2G/3G 基站
- 军用手持设备
- 点对点基础设施
- 公共安全基础设施
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SAS3008C0-1-DB
SAS3008C0-1-DB
SAS3008C0-1-DB
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SAS3008C0-1-DB/500020657/
SAS3008CO-1-DB
500020657